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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
【PCB设计】挠性电路设计指南
挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处，但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多
欣兴ABF仍可维持3-4月能见度；分散市场降冲击
印刷电路板厂商欣兴第二季仍以ABF需求最为稳健，满载能见度可维持3至4个月的水平；另外，欣兴近期再度受到美国拟再封锁华为事件而受到冲击，短期而言，整体华为供应链恐都会因应有所调整，但中长期来看，公司分 ...查看更多
5月PCB行业重点公司动态分析
2018 年中报沪电股份业绩超预期开启了通信板的景气上行期，随后深南电路业绩增长加速，5G 驱动下的通信 PCB 厂商纷纷进入盈利上行周期，净利率提升显著。目前行业上行周期已经持续接近 6 个季度，市 ...查看更多
鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体
鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。 鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯 ...查看更多
年产PCB超2600万㎡，黄石PCB企业抢抓5G风口
1-4月，产值同比增长32%！ 5月初，拿到电子信息产业经营报表，黄石开发区·铁山区经信局局长丁强难掩兴奋。 疫情让不少企业订单下滑，电子信息产业抢抓新基建风口，成为增长 ...查看更多
